Investigation on fabrication of silicon nanopores using an electrochemical passivation etch-stop strategy
Abstract The three-step wet etching (TSWE) method has been proven to be a promising technique for fabricating silicon nanopores. Despite its potential, one of the bottlenecks of this method is the precise control of the silicon etching and etch-stop, which results in obtaining a well-defined nanopor...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριοι συγγραφείς: | , , , , , , , , |
|---|---|
| Μορφή: | Άρθρο |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Έκδοση: |
Nature Publishing Group
2025-06-01
|
| Σειρά: | Microsystems & Nanoengineering |
| Διαθέσιμο Online: | https://doi.org/10.1038/s41378-025-00973-9 |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
καταχωρήστε σχόλιο πρώτοι!