Modelowanie Naprężeń Kontaktowych w Procesach Wyciskania
W publikacji opracowano nowe zastosowania metody czujników otworowych do pomiaru naprężeń kontaktowych w procesach współbieżnego i przeciwbieżnego wyciskania. Pokazano nowe przykłady pomiaru składowych normalnych naprężeń na powierzchniach styku deformowanej plasteliny ze ściankami pojemników, matr...
Saved in:
Main Author: | |
---|---|
Format: | Article |
Language: | English |
Published: |
Institute of Fundamental Technological Research
1988-10-01
|
Series: | Engineering Transactions |
Online Access: | https://et.ippt.pan.pl/index.php/et/article/view/1721 |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Summary: | W publikacji opracowano nowe zastosowania metody czujników otworowych do pomiaru naprężeń kontaktowych w procesach współbieżnego i przeciwbieżnego wyciskania. Pokazano nowe przykłady pomiaru składowych normalnych naprężeń na powierzchniach styku deformowanej plasteliny ze ściankami pojemników, matryc i stempli wykonanych z przezroczystego pleksi. Plasteliny użyto jako materiału modelowego. W bocznych ściankach pojemników oraz w stemplach wywiercono szereg małych otworów lub rowków. W trakcie wyciskania materiał zostaje poddany odkształceniu w wyniku redukcji przekrojów początkowych. Jednocześnie do bocznych otworków lub rowków w pojemnikach i stemplach wnika deformowany materiał. Lokalna wysokość zapełnienia rowków jest uważana za proporcjonalną do lokalnego naprężenia normalnego. Cechowanie tej zależności odbywało się przez pomiar siły na stemplu i odpowiadającej jej średniej wysokości napełnienia rowków w stemplu. Badania wykonano dla trzech stopni redukcji wyciskania współbieżnego i czterech stopni redukcji wyciskania przeciwbieżnego. Metoda wykazała dużą wrażliwość przebiegów rozkładów naprężeń normalnych na linii konturu matrycy i na powierzchniach stempli w zależności od stopnia redukcji początkowych wymiarów wyciskania próbek. Przedstawione rezultaty mają charakter jakościowy i mogą być przydatne na wstępnym etapie projektowania procesów wyciskania. Dotyczy to głównie wyznaczania ilościowej wielokrotności lokalnych naprężeń normalnych Wzdłuż powierzchni styku materiału z matrycami w stosunku do średnich naprężeń normalnych na stemplu. Metoda cechuje się prostotą i niskim kosztem badań.
|
---|---|
ISSN: | 0867-888X 2450-8071 |