The Failure Mechanism of Recrystallization – Assisted Cracking of Solder Interconnections
None
שמור ב:
| Main Authors: | , |
|---|---|
| פורמט: | אלקטרוני Book Chapter |
| שפה: | אנגלית |
| יצא לאור: |
IntechOpen
2012
|
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | https://www.intechopen.com/chapters/30904 |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|